多方布局快充领域 第三代半导体材料迎来机遇

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  据报道,传音尚未发布的旗舰新机型将配备160W充电器,成为全球首款160W快充。另外,电信终端产业协会日前发布《移动终端融合快速充电技术规范》,旨在解决互配快充不兼容的问题。国开证券表示,第三代半导体材料GaN具备功率密度大、能量转化效率高及体积小等优势,将成为快充技术升级的重要方向,有望快速推广。民德电子积极布局第三代功率半导体材料等关键领域;亚光科技正全力研发砷化镓/氮化镓射频芯片关键技术。

(文章来源:上证资讯)

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